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第2回 薄膜のつくり方の原理
第3回 真空とは
第4回 真空の利点
第5回 薄膜の吸着
第6回 薄膜の成長
第7回 薄膜と応力
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第9回 薄膜と抵抗温度係数
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第11回 薄膜の強度

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薄膜エッチング(パターニング)

薄膜エッチング

薄膜エッチングとは、基板上の薄膜を化学的に溶解除去し、基板上に希望のパターン形状を得るための技法です。
真空蒸着で形成した基板上の薄膜全体にフォトレジストと呼ばれる感光性の樹脂を塗布し、乾燥(ベイキング)させます。
原版(フォトマスク)を、フォトレジストを塗布した基板上にあわせて露光し、現像すると、必要な部分のフォトレジストのみが残り、それ以外の部分のフォトレジストは溶け出します。
この基板を、エッチング液につけて処理することにより、フォトレジストのない部分の薄膜は溶け出し、回路パターンの形状をした薄膜だけが基板上に残ることになります。
この後、残った薄膜上のフォトレジストを除去することで、複雑な回路基板をつくることができます。
この技術は、パターニングとも呼ばれています。

薄膜エッチング技術概要 薄膜エッチング技術概要

薄膜エッチングの適用素材

当社では、主に以下の素材に対して、エッチング処理を行っています。
それ以外の素材に関しては、別途ご相談ください。

ガラスセラミック
Crエッチング(クロムエッチング)
Agエッチング(銀エッチング)
Alエッチング(アルミニウムエッチング)
Auエッチング(金エッチング)
ITOエッチング(透明導電膜エッチング)
その他のエッチング

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