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スパッタリング

スパッタリングとは

高エネルギー粒子が金属表面に衝突したとき、金属を構成する原子が空間に放出される現象をスパッタ(スパッタリング現象)といいます。
このスパッタリング現象を応用して、基板などの対象物に金属膜を付着させるメッキ技術がスパッタリングです。
スパッタリング技術では、スパッタリング装置内に製膜したい金属(ターゲット)を設置し、金属(ターゲット)と基板の間に高電圧をかけます。
そして、この時に真空状態のスパッタリング装置内にアルゴン(Ar)ガスを導入すると、アルゴンガスが帯電しイオン化され、プラズマが発生します。
スパッタリング装置内に発生したイオンが高速移動し、金属(ターゲット)に衝突すると、金属ターゲットの表面の原子がはじき飛ばされ、プラズマ中にある基板に到達して薄膜を形成することが出来ます。

スパッタリングによる真空蒸着技術 スパッタリングによる真空蒸着技術

スパッタリング技術では、金属ターゲットには、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銅(Cu)のほかに、透明導電膜(ITO)などが利用可能です。

スパッタリングの利点

スパッタリング蒸着ではターゲットを溶解させないため、蒸発温度の違う合金や非常に高沸点の金属もターゲットとして使用できます。
スパッタリング蒸着のほうが、他の真空蒸着技術よりも飛散する粒子が細かいため、蒸着した薄膜と基板との密着力が強力です。
スパッタリング蒸着では、またスパッタリング技術では、比較的大きな対象物にもムラの少ない薄膜を形成できます。
形成された薄膜の表面硬度が低く、やわらかいので、エッチングしやすいのもスパッタリングの利点です。
小ロットにも、量産にも対応できます。
当社のスパッタリング技術は、クロム(Cr)と酸化クロム(Cr2O3)による二層膜にも対応可能です。

スパッタリングの主な応用製品

液晶ディスプレイ
プラズマディスプレイ(PDP)
CD・DVDの表面
大型フォトマスク用基板(ブランクス)
などにスパッタリングは応用されています。

スパッタリング - サンプル

スパッタリングによる酸化クローム蒸着 スパッタリングによる酸化クローム蒸着

スパッタリングに関するご注文・ご相談方法

株式会社電子化学は、スパッタリングのエキスパートです。
スパッタリングに関することであれば、何でもお気軽にご相談ください。
スパッタリングメールでのお問い合わせ

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スパッタリング会社概要

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