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第1回 薄膜とは
第2回 薄膜のつくり方の原理
第3回 真空とは
第4回 真空の利点
第5回 薄膜の吸着
第6回 薄膜の成長
第7回 薄膜と応力
第8回 薄膜と電気抵抗
第9回 薄膜と抵抗温度係数
第10回 薄膜基板の前処理
第11回 薄膜の強度

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イオンプレーティング

イオンプレーティングとは

電子ビームにより、ターゲット(金属)を気化・昇華させます。
この時にアルゴン(Ar)ガスを導入すると、ガスが帯電しイオン化され、プラズマが発生します。
昇華した金属粒子は、プラズマ中でイオンとなり化学反応を促進します。
イオンとなった金属粒子は、マイナス電子の加えられた基板へ高エネルギーで衝突し、素材表面へくい込み、薄膜を形成していきます。

イオンプレーティングによる真空蒸着技術 イオンプレーティングによる真空蒸着技術

ターゲットには、アルミニウム(Al)、クローム(Cr)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)などさまざまな金属が利用可能です。

イオンプレーティングの利点

薄膜が腐食しにいので、全面的にコーティングするのに適しています。
蒸着した薄膜と基板との密着力が強力です。
形成された薄膜の表面硬度が高く、傷つきにくい。
ターゲットの量が少なくても蒸着できます。
小ロットも、量産も対応できます。

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